机顶盒散热方案仿真报告

来源:互联网 编辑:李元芳 手机版

采用铝合金散热片抹取少量的硅膏粘贴固定在芯片上,即可散热了www.07swz.com防采集请勿采集本网。

1、报告目的

要把机顶盒的主板取下来,散热器是以卡扣(膨胀螺钉)的形式固定的。只要捏住膨胀螺钉,同时向下压就可以了。

本报告是依据客户提供的产品图纸及主要器件热性能参数,根据客户要求,结合已有案及我司提供的案,通过?Thermal?仿真,获取产品在某一模式下的温度状况。

我用的乐敏网络机顶盒,平常看看电影,玩玩游戏挺好用的,太多功能也不一定好。

2、设备结构及特性

在主芯片上面贴个散热片,应该能减缓一些! ——智海科技时代

2.1?基本资料

知道穿梭者 ,看到这个图我都服了你是哪来的勇气做到的,深深的笑了,你的想法确实很好,不过歌华的机顶盒接口有限,都是为了信号而做的口,所以你这种想法在机顶盒身上就用不

本设备为一款?OTT-BOX?产品,外观结构接近扁平体,机壳材质白色?ABS(按一般性能,导热系数?1.0W/mK,热辐射系数?0.85)。采用?XXXA31S?架构,单?PCB(按常见?4?层板设置铜含量),多热源。

每次开机都出现提示框网络没连接,有些直播软件经常卡死,提示框显示程序错误,退出后重新开始

2.2?结构尺寸

推荐你用畅流CL1型号,这一款散热好的、播放速度快的、播放内容精彩丰富的网络高清播放器。就是畅流网络高清播放器,现在在淘宝热卖是300左右。我家用的就是畅流的CL

设备最大轮廓尺寸约为?175X112X27.8mm,其他尺寸参见?3D?图纸。

扇热不一定要风扇,我用的今识通的盒子,3天没关过机了,一样好的很,也不怎么热,主要是硬件好,好像还有加了扇热比较好的那什么东西

2.3?主要热特性

如果自身封装散热不充分,要在封装上面假装散热片或散热风扇。散热片也不被其他元器件所控制,只是散热风扇受控。 数字电视机顶盒中,最需要散热的是主芯片。但几乎所有

表一、本设备中主要热源及热耗功率如下表:

朋友们都知道的事情就是,电视机顶盒的安装,必须要有专业的人士来进行,接下来,装修之家小编,就为大家来介绍一下,华为电视机顶盒的设置方法是什么,以及机顶盒的选购技巧又有

上述资料为客户提供或由客户提供的资料计算测量所得(未提供数据将按一般情况设置),本报告提供?Vedio?模式下的仿真结果。

可以的!不过要在风扇的电源上加电容!以防增加风扇后减弱主板上的电流电量

3、仿真模型介绍

没太大关系。你非要散热买个笔记本的散热底座,二三十块两个风扇的放里面功放散热面上或底下。USB供电的很方便。

3.1?仿真模型建模说明

没有必要,只需要保持通风,保证不被物体覆盖导致过热就行了。

构建模型时,忽略掉对散热没有影响或影响较小的零件模型构建,同时对部分不能省略的薄膜或薄板及网结构,模型中采用构建参数而不构建实体的式进行建模,以此减少分析时的网格划分,减少计算时间。对结构中的曲面结构将简化为简单平面建模。芯片与散热片接触面的界面热属性,本报告将根据界面材料及界面尺寸以及固定式计算当量热阻赋值。仿真为获取系统在设置环境条件下运行达到稳态时结构件的温度分布情况。

加个扇叶

本报告将对?3?种案进行仿真分析并给出相应仿真结果和对比分析。

那些点歌系统, 都要配备专门的机柜来放置电脑,还要打孔散热的. 而机顶盒技术呢? 这 不是普通的程序开发人员就能干的.所以它显然不是低成本的方案, 而是一个高技术的方

3?种案分别为:

您好,首先感谢您对中国电信的支持。 根据您的描述:这种机顶盒基本上都是没有散热设备的。不必担心 其使用的。只要您正常使用基本上不会损坏的。 电信宽带免费大提速

案?1、主芯片不加散热片;

案?2、主芯片加原散热片案(客户提供),其他与案?1?一致;

案?3、主芯片加?A-sink?散热片案,其他与案?1?一致。

3.2?模型效果图

图一、CX-A19?的模型外观(案?1)

图二、CX-A19?的模型外观(案?2)

图三、CX-A19?的模型外观(案?3)

3.3?设备仿真环境(边界条件)设置说明

设备模型在放大求解域进行计算,设备仿真环境温度?25℃,无风;域外大环境为一个标准大气压的?25?摄氏度空气。重力向为垂直?BOX?外壳大面朝下(产品使用时放置的实际重力向)。考虑辐射传热,自动湍流计算。

4、仿真分析结果

4.1.1、案?1?主要热源表面温度

表二、案?1?设备主要器件及部位的温度情况:部位

最高温度(℃)

最高温升(℃)A31S83.258.2DDR368.443.4

Flash76.251.2PIMC88.463.4网口芯片73.348.3

Wifi?模块72.547.5上盖47.322.3下盖47.422.4

4.1.2、案?1?设备温度分布彩色云图

图四、案?1BOX?部?PCBA?温度云图

图五、案?1BOX?上盖温度云图

图六、案?1BOX?下盖温度云图

4.2.1、案?2?主要热源表面温度部位

最高温度(℃)

最高温升(℃)A31S8257DDR36843

Flash75.750.7PIMC8863网口芯片73.148.1

Wifi?模块72.247.2上盖47.822.8下盖47.222.2

表三、案?2?设备主要器件及部位的温度情况

4.2.2、案?2?设备温度分布彩色云图

图七、案?2BOX?部?PCBA?温度云图

图八、案?2BOX?上盖温度云图

图九、案?2BOX?下盖温度云图

4.3.1、案?3?主要热源表面温度

表四、案?3?设备主要器件及部位的温度情况部位

最高温度(℃)

最高温升(℃)A31S78.753.7DDR367.342.3

Flash74.749.7PIMC87.562.5网口芯片72.847.8

Wifi?模块71.946.9上盖49.324.3下盖46.821.8

4.3.2、案?3?设备温度分布彩色云图

数字功放”的基本电路是早已存在的D类放大器(国内称丁类放大器)。以前,由于价格和技术上的原因,这种放大电路只是在实验室或高价位的测试仪器中应用。这几年的技术发展使数字功放的元件集成到一两块芯片中,价格也在不断下降。理论证明,D类放大器的效率可达到100%。然而,迄今还没有找到理想的开关元件,难免会产生一部分功率损耗,如果使用的器件不良,损耗就会更大些。但是不管怎样,它的放大效率还是达到90%以上。 由于功耗和体积的优势,数字功放首先在能源有限的汽车音响和要求较高的重低音有源音箱中得到应用。随着DVD家庭影院、迷你音响系统、机顶盒、个人电脑、LCD电视、平板显示器和移动电话等消费类产品日新月异的发展,尤其是SACD、DVDAudio等一些高采样频率的新音源规格的出现,以及音响系统从立体声到多声道环绕系统的进化,都加速了数字功放的发展。近年来,数字功放的价格呈不断下降的趋势,有关这方面的专利也层出不穷。 D类输出功率和消耗功率与AB类功率放大器消耗比例 采用低频音频信号调制一个固定高频频率的脉宽的一种放大器被人们称为D类放大器又有人称为数字音频放大器,他最大的特点是效率特别高(理论上可以达到100%,实际在85%以上),采用非常小的电子器件就可以制造出很大功率的音频放大器。 小功率,即1W-3W的功率放大器而言,在相同播放内容的状况下,AB类功率放大器与D类功率放大器的功率效率各约为AB=15%及D=75%。在播放1W 音乐的状况下,AB类功率放大器需要消耗6.7W的功率,但D类功率放大器在同样的播放条件下只消耗1.33W。因此,使用D类功率放大器可延长电池的使用时间达5倍(6.7W/1.33W)。低功率的使用除了手机,DVD、MP3及PMP之外还有一些流行产品如iPod、手机、及数字相框。 那么中功率的情况下,即10W-30W的功率放大器而言在相同播放内容以语音为主的状况下,AB类功率放大器与D类功率放大器的功率效率分别为AB= 25%及D=80%。在播放10W语音的状况下,AB类功率放大器需要损耗40W的功率,但D类功率放大器在同样的条件下播放只损耗12.5Watts。因此使用D类功率放大器可降低电源的成本将近3倍(40W/12.5W),而且D类功率放大器所产生的2.5W的热可由一般功率封装及PCB设计即可处理不必额外的散热器。在大功率输出的情况下,即100W-200W的D类数字功率放大器在汽车音响亦将占有一席之地,在此高功率之下D类功率放大器仍免不了使用散热片,但散热面积与散热量比AB类功率放大器所需的要小,由于高效率的原因,D类功率放大器可以在不启动汽车引擎的状况下有较长的使用时间而不消耗太多电瓶的电量,D类功率放大器成为现在汽车音响的主要应用产品。 电子制作网的老铎先生认为,由于D类数字音频放大器技术十分成熟,准备在一段时间内设计一些比较有代表的D类数字音频放大器电路和放大器专用的音响电源供大家学习和制作。 D类数字音频功率放大器的电源成本及散热成本优势 厂家在计算功率时并不以声音内容做标准,而延用传统的正弦波讯号当输入。如以正弦波讯号而言AB类功率放大器与D类功率放大器的功率效率各约为45%及 80%。如果以15W×2来计算D类功率放大器的总供应功率约为30W/80%=37.5W,AB类功率放大器的总供应功率约为30W/45%= 66.7W,所以使用D类功率放大器可节省将近30W的功率。由于功率放大器的电源由电源器件所提供,因此D类功率放大器的电源器件成本将大大降低。同时电源器件的散热器及功率放大器散热器的成本及电路版空间的成本都有很大的降低。 数字功放由于工作方式与传统模拟功放完全不同,因此克服了模拟功放固有的一些缺点,并且具备了一些独有的特点。   1. 过载能力与功率储备   数字功放电路的过载能力远远高于模拟功放。模拟功放电路分为A类、B类或AB类功率放大电路,正常工作时功放管工作在线性区;当过载后,功放管工作在饱和区,出现谐波失真,失真程度呈指数级增加,音质迅速变坏。而数字功放在功率放大时一直处于饱和区和截止区,只要功放管不损坏,失真度不会迅速增加,如图1所示。 图1 全数字功放与普通功放过载失真度比较   由于数字功放采用开关放大电路,效率极高,可达75%~90%(模拟功放效率仅为30%~50%),在工作时基本不发热。因此它没有模拟功放的静态电流消耗,所有能量几乎都是为音频输出而储备,加之前后无模拟放大、无负反馈的牵制,故具有更好的“动力”特性,瞬态响应好,“爆棚感”极强。   2. 交越失真和失配失真   模拟B类功放在过零失真,这是由于晶体管在小电流时的非线性特性而引起的在输出波形正负交叉处的失真(小信号时晶体管会工作在截止区,无电流通过,导致输出严重失真)。而数字功放只工作在开关状态,不会产生交越失真。   模拟功放存在推挽对管特性不一致而造成输出波形上下不对称的失配失真,因此在设计推挽放大电路时,对功放管的要求非常严格。而数字功放对开关管的配对无特殊要求,基本上不需要严格的挑选即可使用。   3. 功放和扬声器的匹配   由于模拟功放中的功放管内阻较大,所以在匹配不同阻值的扬声器时,模拟功放电路的工作状态会受到负载(扬声器)大小的影响。而数字功放内阻不超过0.2Ω(开关管的内阻加滤波器内阻),相对于负载(扬声器)的阻值(4~8Ω)完全可以忽略不计,因此不存在与扬声器的匹配问题。   4. 瞬态互调失真   模拟功放几乎全部采用负反馈电路,以保证其电声指标,在负反馈电路中,为了抑制寄生振荡,采用相位补偿电路,从而会产生瞬态互调失真。数字功放在功率转换上没有采用任何模拟放大反馈电路,从而避免了瞬态互调失真。   5. 声像定位   对模拟功放来说,输出信号和输入信号之间一般都存在着相位差,而且在输出功率不同时,相位失真亦不同。而数字功放采用数字信号放大,使输出信号与输入信号相位完全一致,相移为零,因此声像定位准确。   6. 升级换代   数字功放通过简单地更换开关放大模块即可获得大功率。大功率开关放大模块成本较低,在专业领域发展前景广阔。   7. 生产调试   模拟功放存在着各级工作点的调试问题,不利于大批量生产。而数字功放大部分为数字电路,一般不需调试即可正常工作,特别适合于大规模生产。   三、数字功放和“数字化”功放、“数码”功放的区别   所谓的“数字化”功放只是在前置级上采用数字信号处理的方式,在模拟音频信号或数字音频信号输入后,采用现有的数字音频处理集成电路,实现一些比如声场处理、数字延时、混响等功能,最后再通过模拟功率放大模块进行音频放大。其典型电路框图如图2所示。由图2可知,其各模块的接口都是采用模拟方式。而数字声场处理模块的大致原理框图如图3所示。      图2 数字化功放电路的组成框图 图3 数字声场处理模块原理框图   虽然目前各集成电路厂家都推出了数字声场处理、数字卡拉OK和数字杜比解码集成电路。但是由于目前功放大都只能接收模拟音频信号,所以各集成电路的接口也大多是模拟的,这就需要反复地进行模/数、数/模转换,由此会引入量化噪声,使音质恶化。   全数字功放除了针对扬声器的接口以外(这是因为目前扬声器都只能接受模拟音频信号),音频信号在功放内部都是以数字信号的方式进行处理(包括功率放大);对于模拟音频信号,必须转化成数字信号后才能进行处理。   在已经具备数字音频的时代推出数字功放,将可能对音响技术的发展产生重大影响内容来自www.07swz.com请勿采集。

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